Для сокета Intel LGA 1700 были выпущены три чипа KS, начиная с 12900KS (5,5 ГГц), 13900KS (6,0 ГГц), а теперь и третья и последняя модель — 14900KS (6,2 ГГц). Этот чип больше не является сюрпризом, так как он уже был распространен среди розничных продавцов по всему миру, и его утечка уже произошла как внутри, так и снаружи коробочной упаковки. На прошлой неделе сообщалось, что некоторым энтузиастам даже удалось приобрести чип раньше официального запуска. В момент запуска процессор Intel Core i9-14900KS будет самым быстрым чипом с самой высокой тактовой частотой на планете. Он имеет ту же конфигурацию, что и Core i9-14900K,…
Новый процессор Intel 300 представляет собой достаточно странную модель в серии настольных процессоров 14-го поколения компании Intel — многие после анонса нового поколения чипов решили, что это слишком слабое решение. А теперь процессор был официально протестирован, чтобы наглядно продемонстрировать почему двухъядерным процессорам нет места в 2024 году. Стоит понимать, что Intel 300 — всего лишь попытка компании сохранить наследие серии Pentium, только уже на базе более современной архитектуры. Данный процессор является прямым наследником Pentium Gold G7400 и входит в серию Raptor Lake, так что его не следует путать с моделями Alder Lake-N вроде N200, которые представляют собой совершенно отдельную линейку.…
Qualcomm наконец представила Snapdragon 7 Gen 3 с несколькими улучшениями по сравнению с предыдущими версиями. Процессор изготовлен по техпроцессу TSMC 4 нм с конфигурацией 1+3+4. Он включает основное ядро с тактовой частотой 2,63 ГГц, три высокопроизводительных ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре эффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Qualcomm заявляет об улучшении производительности на 15% и графического процессора на 50% по сравнению с предыдущим чипсетом. Экономия энергии составляет 20%, хотя эти данные основаны на тестах компании. В чипе также присутствует Hexagon NPU, увеличивающий производительность искусственного интеллекта на 60%, и графический процессор Adreno с поддержкой API OpenGL ES 3.2, OpenCL…
Snapdragon 7 Gen 3 (под кодовым названием SM7550-AB), пришедший на смену Snapdragon 7+ Gen 2, производится по 4-нм техпроцессу TSMC и включает в себя четыре высокопроизводительных ядра, одно из которых работает с пиковой частотой 2,63 ГГц, а три других – с частотой 2,4 ГГц. Также имеется четыре энергоэффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Как утверждает производитель, CPU Snapdragon 7 Gen 3 на 15% быстрее, чем Snapdragon 7 Gen 1, но GPU Adreno 720 продемонстрировал колоссальное улучшение производительности на 50%. Кроме того, новая SoC оказалась на 20% энергоэффективней. NPU Hexagon AI обеспечивает производительность на ватт на 60% выше, чем у Snapdragon…
Информация о графическом процессоре AMD Radeon RX 7900M появилась в начале октября, и теперь произошел его официальный дебют в ноутбуке Alienware m18, который является единственным устройством, поддерживающим программу AMD Advantage и полностью базируется на технологиях AMD, включая графический процессор Radeon GPU и процессор Ryzen. Ранее у AMD RNDA 3 не было в ассортименте графических процессоров Navi 33, предназначенных для начального и массового рынка. Обычной практикой как у AMD, так и у NVIDIA было выпускать мобильные графические процессоры, которые на один уровень ниже, чем флагманные процессоры для настольных ПК, и снижать их характеристики, как в отношении конфигурации, так и по тактовой…
Китайская компания по производству микросхем, Phytium, представила свое новое поколение процессоров высокой производительности, которые конкурируют с продуктами от AMD и ARM. Хотя имя Phytium может быть вам не знакомо, они существуют на рынке уже более десяти лет, хотя они были представлены, в основном, только на китайском рынке. Их начало было связано с интеграцией устаревших SPARC инструкций, но впоследствии они перешли на архитектуру ARM, что позволило им достичь высокой производительности и лучшей экосистемы. С течением времени Phytium улучшили свои процессоры и теперь готовятся сделать следующий шаг. Их новый процессор, названный «FTC870», демонстрирует впечатляющее увеличение производительности на 20% по сравнению с предыдущей…
Однако его пришлось отложить из-за ряда проблем, с которыми столкнулась компания — например, этот процессор под пиковыми нагрузками слишком сильно нагревался и требовал куда более эффективного охлаждения. К счастью, есть вероятность того, что преемники данного чипа всё же будут реализованы в будущих моделях Mac Pro благодаря технологии 3DFabric от TSMC. Вчера появилась публикация от западных изданий о том, что и Apple, и AMD были впечатлены технологией 3DFabric от TSMC, но, возможно, первые чипы, напечатанные этой технологией, появятся в будущих MacBook, а не в Mac Studio или Mac Pro. Это был бы настоящий прорыв, потому что ни у кого на рынке…
